欧洲原装进口RTP系列快速退火炉常被应用在各类半导体处理工艺领域，尤其是针对4~8英寸以内的单晶圆处理，JetFirst可以在客户现场轻松升级，100mm轻松升级到可以处理200毫米晶圆的能力，具有交叉灯技术，可在晶圆上实现更好的温度均匀性。
应用范围：
离子注入/接触退火；
快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
SiAu，SiAl，SiMo等炼制合金；
低K电介质；
后植入退火处理；
铜浆烧制；
电阻浆料烧制；
太阳能电池晶片键合工艺；
LTO钛酸锂材料制备；
晶体化，致密化；
不锈钢冷腔室壁优点
工艺重复性高；
高冷却速率，低记忆效应；
高温计和热电偶控制；
快速数字PID温度控制器；
超清洁无污染的环境；
无金属和无交叉污染
